В 1980-х годах семисегментные ЖК-экраны начали получать широкое распространение на рынке и впоследствии были разделены на матричные экраны, что способствовало развитию визуализации данных. Ранние графические экраны в основном использовали упаковку DIP (погружная изолированная цепь) или процессы TAB (автоматическое склеивание ленты).
Этот производственный процесс был громоздким, требовал большого количества штифтов и был дорогостоящим, что затрудняло миниатюризацию. С ростом популярности бытовой электроники (часов, калькуляторов и телефонов) появился спрос на недорогие-легкие и тонкие ЖК-модули.
В начале 1990-х годов был внедрен процесс COB (Chip On Board), который начал использоваться в производстве ЖК-модулей. Микросхема драйвера прикреплена непосредственно к печатной плате как голый кристалл.
Затем электроды соединяются проволочным соединением и защищаются клеем (виниловая капсула). Этот процесс снизил затраты (за счет устранения затрат на упаковку ИС),
позволило более тонким модулям сэкономить место и привело к созданию более компактной конструкции с повышенной надежностью (за счет уменьшения паяных соединений). В то время он в основном использовался для сегментных экранов небольшого-размера и недорогих-графических матричных экранов.
В 2000-х годах зрелость и широкое распространение технологии COB сделали COB основным процессом для сегментированных ЖК-модулей.
Он широко использовался в панелях бытовой техники (например, в пультах дистанционного управления кондиционерами, микроволновыми печами и дисплеями стиральных машин), промышленных приборах (счетчиках электроэнергии, воды и газа) и портативных устройствах (измерителях артериального давления и калькуляторах).
Обычно можно было увидеть черную виниловую упаковку, представляющую собой типичный метод идентификации «ИС с черной точкой».
Он обеспечивал многоканальное управление-и поддерживал сложные коды сегментов.
Благодаря своей низкой стоимости он стал наиболее распространенным решением для упаковки ЖК-дисплеев в то время.
С 2010 года он разрабатывался параллельно с COG/SMT, предлагая самую низкую стоимость и подходящий для больших-объемных и недорогих-сегментированных ЖК-экранов. Кроме того, процесс является зрелым и имеет высокий выход. Однако ее размер относительно велик (поскольку микросхема размещена на печатной плате, которая занимает место). Это делает его непригодным для ультра-тонких дисплеев с высоким-разрешением. В то же время технология COG (Chip On Glass) постепенно завоевала популярность: она напрямую прикрепляет микросхему к стеклу, что приводит к уменьшению размера и пригодности для цветных TFT-экранов и сегментированных экранов высокого класса.
Технология COB по-прежнему широко используется в недорогих-затратных и-приложениях, требующих мало информации. Высококачественные-сверхтонкие-приложения: чаще используется упаковка COG, TAB или SMT.
